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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析金屬材料及零部件失效分析電子元器件失效分析
高分子材料失效分析復合材料失效分析塗/鍍層失效分析

 

五十路

隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用於我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用於航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不壹,於是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對於復合材料失效分析有了壹個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
 

2、服務對象

復合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。
經銷商或代理商:及時為其來料品質進行有效管控,為產品品質責任進行公正界定提供依據。
整機用戶:跟進並對產品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。
 

3、產生效益

1)通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況,並對其產品失效提供有效預防政策;
2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及產品競爭力;
3)明確引起復合材料產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。
 

4、主要失效模式(但不限於)

開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。
 
PCB界面分層失效FPC開路失效
PCB界面失效FPC開路失效
常見水泥開路失效
常見水泥開路失效

 

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常用失效分析技術手段

無損檢測:

無損檢測
 

材料成分分析方面:

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
X射線衍射儀(XRD)
 
材料成分分析成分分析
 

材料熱分析方面:

 
熱性能分析
 

材料電性能方面:

擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。
 

破壞性試驗方面:

染色及滲透檢測
切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。
 
滲透檢測破壞性滲透檢測

 

材料物理性能測試:

 

失效復現/驗證

 

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