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無損檢測(電子產品及零部件)

 

CT檢測X-Ray檢測超聲波掃描(C-SAM)

 

五十路

CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構,能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結構的型狀及精確尺寸,物體內部的雜質及分布等。

 

目的:

不破壞零件的前提下重建零件從內而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。

 

應用範圍:

電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA

 

測試步驟:

確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析

 

典型圖片:

PCB內層缺陷陶瓷電容內部缺陷
PCB內層缺陷陶瓷電容內部缺陷
焊接質量檢查BGA錫球虛焊
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