無損檢測

無損檢測(電子產品及零部件)

五十路 

X-Ray 檢測

五十路 

五十路

X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對於樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

 

目的:

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。

 

應用範圍:

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

 

測試步驟:

確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標註缺陷類型和位置。

 

依據標準:

IPC-A-610 ,GJB 548B

 

典型圖片:

BGA空洞BGA錫球開裂
BGA空洞BGA錫球開裂
PCB線路斷開IC缺陷檢測
PCB線路斷開IC缺陷檢查

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