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材料熱分析

 

熱重分析(TGA)熱機械分析(TMA)材料導熱性能分析
動態熱機械分析(DMA)差示掃描量熱分析(DSC分析)

 

在溫度變化過程中(升/降/恒溫),測量樣品和參比物之間熱流差的變化。

利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結晶過程、結晶度、玻璃化轉變、相轉變、液晶轉變、氧化穩定性(氧化誘導期 O.I.T.)、反應溫度與反應熱焓,測定物質的比熱、純度,研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程,進行反應動力學研究等。該技術可以廣泛應用於塑料、橡膠、纖維、塗料、粘合劑、醫藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。

 

五十路

 

玻璃化轉變溫度

玻璃化轉變溫度

 

熔點

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結晶溫度

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