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CT掃描

 

缺陷分析尺寸測量逆向工程CAD數模對比

 

CT掃描

 

五十路

三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術,在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。

 

目的:

確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。

 

應用範圍:

塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。

 

測試步驟:

確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析

 

典型圖片:

缺陷分析

 

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