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先進材料表征方法

 

X射線能譜分析(EDS)聚焦離子束分析(FIB)俄歇電子能譜分析(AES)X射線光電子能譜分析(XPS)
動態二次離子質譜分析(D-SIMS)飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

 

表面元素分析

 

五十路

近年來,隨著電子設備線路設計日趨復雜,焊料無鉛化的日益嚴格,促使化學鎳金工藝的研究和應用越來越受到重視並取得了新的發展。

 

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由於成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。

 

對於這種失效問題,我們需要用到壹些常用的失效分析技術,來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到壹定的保證。

 

在PCB的分析上,能譜儀可用於表面的成分分析,可焊性不良的焊盤與引線腳表面汙染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限,低於0.1%的含量壹般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分的信息,這是它們應用廣泛的原因所在。


應用範圍:

PCB、PCBA、FPC等。


測試步驟:

將樣品進行表面鍍鉑金後,放入掃描電子顯微鏡樣品室中,使用15 kV的加速電壓對測試位置進行放大觀察,並用X射線能譜分析儀對樣品進行元素定性半定量分析。


樣品要求:

非磁性或弱磁性,不易潮解且無揮發性的固態樣品,小於8CM*8CM*2CM。


參考標準:

GB/T 17359-2012微束分析 能譜法定量分析


典型圖片:

焊接面面掃描結果

 

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