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形貌觀察與測量

 

錫須觀察與測量電子顯微形貌觀察與測量表面粗糙度分析
金屬間化合物觀察與測量光學顯微形貌觀察與測量

 

五十路

近年來,隨著電子工業無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產品中,常常以銅為基板材料,焊接和服役過程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣泛關註的研究課題。由於SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高,焊接溫度也比較高,導致了焊點中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長速度遠高於SnPb系焊料。相關研究表明,焊點與金屬接點間的金屬間化合物的形態和長大對焊點缺陷的萌生及發展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。

 

應用範圍:

PCBA、PCB、FPC等。

 

測試步驟:

對樣品進行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕後,表面鍍鉑金,按照標準作業流程放入掃描電子顯微鏡樣品室中,對客戶要求的測試位置進行放大觀察並測量。

 

參考標準:

JYT 010-1996    分析型掃描電子顯微鏡方法通則

GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

 

典型圖片:

金屬間化合物觀察與測量金屬間化合物觀察與測量
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