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DPA/競品分析

 

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破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡稱為DPA,是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規範的要求,按元器件的生產批次進行抽樣,對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的壹系列檢驗和分析的全過程。DPA分析技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的,但所導致的後果是嚴重的。

 

五十路

以預防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用;

確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;

評價和驗證供貨方元器件的質量;

提出批次處理意見和改進措施。

 

DPA適用範圍

高可靠性要求領域,如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子;在電子產品中列為關鍵部件或重要件的元器件;大規模使用的元器件。

 

DPA檢測項目

外部目檢鍵合強度X射線檢測
超聲波掃描密封試驗開封

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開展DPA分析的階段

器件選型認證

- 不同供應物料差異對比

- 提前識別可靠性風險點,及時改進

- 質量排序

生產進貨檢驗

- 供貨方提供真偽保障

- 來料檢驗內部缺陷檢查

- 缺陷風險攔截,避免上線生產

篩選試驗

- 器件可靠性評估

- 功能測試ok,器件長期風險識別

- 可靠性風險攔截

失效分析

- 快速風險評估

- 替代物料評估

- 整改方案快速制定,降低維護和整改成本

 

 



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