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失效分析

 

PCB/PCBA失效分析金屬材料及零部件失效分析電子元器件失效分析
高分子材料失效分析復合材料失效分析塗/鍍層失效分析

 

五十路

隨著生產和科學技術的發展,塗/鍍層材料逐步出現在人們的視野並且迅速發展並遍布於我們生活。總的來說,今後對塗/鍍層材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因為技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不壹,於是塗/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析壹系列分析驗證手段,可以查找其失效的根本原因及機理,其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。

 

2、服務對象

塗/鍍層材料生產廠商:明確其產品質量問題,並深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究失效的根本原因及機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

經銷商或代理商:控制來料品質,為品質責任提供有利證據。

整機用戶:及時跟進產品可靠性,提高產品核心競爭力。

 

3、產生效益

1)有效的協助生產商及經銷商等客戶及時了解產品質量,對其產品可靠性提出建議,提升產品良率及可靠性,提升產品競爭力;

2)通過失效分析可查找產品失效的根本原因,提供產品及工藝改進意見;

3)明確引起塗/鍍層產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

 

4、主要失效模式(但不限於)

分層、開裂、腐蝕、起泡、塗/鍍層脫落、變色失效等

 

IC分層失效油墨脫落失效
IC分層失效多層油墨脫落失效
腐蝕失效起泡失效
塗層樣品界面點腐蝕失效塗層表面起泡失效
塗鍍層失效分析

 

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5、常用失效分析技術手段 

材料成分分析方面:

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

 

失效分析失效分析

 

失效分析失效分析

 

材料熱分析方面:

差示掃描量熱法(DSC)

熱重分析(TGA)

熱機械分析(TMA)

動態熱機械分析(DMA)

 

失效分析

 

材料斷口分析方面:

體式顯微鏡(OM)

掃描電鏡分析(SEM)

 

材料斷口分析

 

材料物理性能測試:拉伸強度、彎曲強度等

 

失效復現/驗證

 

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