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切片分析

 

金屬/非金屬材料切片分析電子元器件切片分析印制線路板/組裝板切片分析

 

五十路

觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片後的樣品可以用於觀察形貌分析成份,通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。

 

應用範圍:

陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。

 

測試步驟:

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析

 

依據標準:

IPC-TM 650 2.1.1 等。

 

典型圖片:

腐蝕深度腐蝕深度
腐蝕深度
凸點異物裂紋深度
凸點異物裂紋深度

 

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