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美信檢測2019年12月份展會/研討會安排計劃

2019-11-18  瀏覽量:206

 

研討會:2019年12月06日

名稱五十路
時間

2019年12月06日(星期五) 9:00-17:40

地點

哈工大(深圳)新校區H樓活動中心

主題

1. 電子產品失效分析思路

2. 基於失效物理的電子產品可靠性工程探討

3. 納米銀熱界面材料的散熱封裝技術

4. T/CPCA 6044 印制電路板安全性能規範的主要內容介紹

5. EBSD技術原理及在電子失效分析中的應用

6. 生產研發中先進材料表征技術的應用

7. 回流焊接如何降低空洞率

8. 敷形塗覆材料的簡介及其失效分析

9. 基於失效物理的長壽命產品壽命驗證技術

 

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