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從原理到應用,妳想了解的先進材料表征技術知識都在這!

2019-09-05  瀏覽量:426

 

五十路

先進材料表征技術就是利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用,測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像,表征材料表面微觀形貌、表面粗糙度、表面微區成分、表面組織結構、表面相結構、表面鍍層結構及成分等相關參數。

 

常用檢測技術

X射線能譜分析(EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、動態二次離子質譜分析(D-SIMS)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)、聚焦離子束分析(FIB)、離子研磨拋光(CP)等技術。

 

您對上述檢測技術是否了解呢?遇到相關技術問題該如何解決呢?例如:

如何表征材料的形貌、機構、成分組成等?

如何避免樣品研磨面的應力損傷和汙染,以便獲得清晰的樣品斷面形貌,或進行元素定性定量分析?

觀察器件引腳表面直徑大小不壹的起泡現象(銅上鍍錫)進行元素定性定量分析,該選用何種檢測分析技術?

鋁板表面鈍化膜中三價鉻與六價鉻的比例,對比不同環境對鈍化膜中鉻的影響是怎樣的?

如何測量金屬樣品表面多層鍍層的厚度以及成分分析?

屏幕組件上的有機汙染物分析,推斷汙染物來源,改善工藝,怎麽做?

……

 

為了解答大家的疑問,美信檢測實驗室本期(9月20日)的小型技術交流會將分享“生產研發中先進材料表征技術的應用及案例介紹”主題內容,幫助技術人們系統化了解FIB、CP、XPS、AES、TOF-SIMS等技術的原理及應用,以案例剖析的形式貫穿整個課題介紹:

 

生產研發中先進材料表征技術的應用及案例介紹技術交流會

 

課題介紹

1、FIB在截面樣品的制備、缺陷位置定點切割觀察方面的應用

2、CP在平滑表面的樣品制備、超硬/超軟樣品的制備等方面的應用

3、XPS在表面成分和化學態分析,汙漬和變色的表面分析和塗鍍層深度分析方面的案例分析

4、AES在表面微區成分分析,小面積深度分析和薄膜成分分析的案例分析

5、TOF-SIMS在有機和無機材料表面的微量成分分析,表面異物分析的案例分析

 

會議詳情

時間:2019年9月20日  13:30-16:00

地點:美信檢測總部(深圳市寶安區北大方正科技園A3棟壹樓會議室)

 

流程安排

13:00-13:30簽到
13:30-14:30FIB、CP、XPS應用介紹與案例分析
14:30-14:50茶歇
14:50-15:50AES、TOF-SIMS應用介紹與案例分析
15:50-16:00參觀美信檢測實驗室

 

報名方式(免費參會)

微信掃描下方二維碼,輸入報名信息直接報名。

 

會議精彩內容搶先看,

妳要的先進材料表征技術知識在這裏!

 

X射線光電子能譜分析(XPS)

 

X射線光電子能譜不僅能測定表面的組成元素,而且還能給出各元素的化學狀態信息,能量分辨率高,具有壹定的空間分辨率(目前為微米尺度)。用於測定表面的組成元素、給出各元素的化學狀態信息。

 

 

1. 元素Li-U定性定量

2. Li-U元素價態分析

3. 檢出限0.1%

4. UPS功能 (功函數、價帶譜)

5. 深度剖析極限深度1μm

6. 分析區域最小30-400μm ,深度5-10nm

 

應用案例

鋯合金管高溫摩擦後表面元素及價態分析

 

 

飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

 

飛行時間二次離子質譜通過用壹次離子激發樣品表面,打出極其微量的二次離子,根據二次離子因不同的質量而飛行到探測器的時間不同來測定離子質量。可以提供表面,薄膜,界面以至於三維樣品的元素、分子等結構信息,其特點在二次離子來自表面單個原子層分子層(1nm以內),僅帶出表面的化學信息,具有分析區域小、分析深度淺和不破壞樣品的特點。

 

 

1. 全元素及同位素定性(包括H)

2. 有機物分子式、官能團定性

3. 檢出限ppm

4. 分析區域最小1μm ,深度1-10nm

5. 面掃描最大300X300μm

 

應用案例

 

 

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註意:

①表單提交報名後,顯示如下圖所示,即為報名成功。

 

 

②參會通知將提前兩天,以手機短信和致電等形式通知您,請註意查收~

 

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