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AES在焊盤領域中的應用

2016-12-27  瀏覽量:633

王文康,曾誌衛

(深圳市美信檢測技術股份有限公司,深圳寶安,518108)

 

摘要:通過AES對焊接不良的焊盤樣品表面進行分析,定性分析了焊盤表面及焊盤表面10nm左右的元素變化,為保證產品的質量提供了重要的依據。

 

關鍵詞 :AES分析,焊盤,焊接不良

 

五十路

此FPC焊盤經化鎳浸金後,均出現了焊接不良的現象,客戶要求判斷表面是否有異常元素存在。鑒於需對焊盤極表面進行分析,故推薦進行AES分析。

 

AES

圖1 樣品外觀圖片

 

2 分析方法簡述

首先對樣品表面進行取譜可以發現表面存在C,O,Au,Ni元素,為了確定焊盤中是否有純金層存在,通過離子槍濺射樣品表面10nm以後再進行取譜,獲得純金層。由以上結果可知Ni擴散至了焊盤表面,這種Ni在金層表面將會阻慢焊錫浸潤焊盤表面的過程,只要焊盤表面的金鍍層沒有溶解,良好的錫鎳合金焊點就無法形成。同時Ni在焊盤表面將會增加其氧化的概率,也會導致焊接不良。

 

AES
AESAES
圖2 樣品測試結果圖片

 

3 結論

AES結果表明有Ni擴散至金層表面上方,這可能是導致焊接不良的直接原因。

 

*** 以上內容均為原創,如需轉載,請註明出處 ***

 

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