400-850-4050

PCB模塊漏電,MLCC成罪魁禍首

2016-07-01  瀏覽量:2391

章銳華,王君兆

深圳市美信檢測技術股份有限公司,深圳寶安,518108)

 

【摘要】針對PCBA模塊漏電的情況,本文通過顯微熱紅外測試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號陶瓷電容(MLCC),通過電性能測試、X-Ray透視切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結果顯示,導致PCBA模塊失效的原因為:電容介質層分層,由電容燒結工藝控制不良引起。

 

【關鍵詞】MLCC漏電,介質層分層,燒結工藝不良

 

五十路

客戶反饋其所設計的PCBA模塊(見圖1)組裝後出現漏電現象,導致模塊供電電池的電量消耗過快,經初步排查,懷疑失效是由該PCBA模塊上型號為XXX的陶瓷電容漏電引起。

 

失效分析失效分析

圖1 失效樣品

 

2、測試分析概述

本案首先通過電性能對比測試確認了模塊的失效現象,即模塊存在漏電失效;X-Ray透視檢測未發現明顯失效點;Thermal EMMI(顯微熱紅外測試)測試結果顯示電容表面存在異常的熱點(圖4);對電容所在PCB區域進行剖面分析,去除PCB進行外觀檢查,結果顯示電容表面存在橫向裂紋(圖5),同時排除了組裝造成本案失效的可能性;電容在模塊各狀態(開機、關機和待機)下的電容兩端電壓信號捕捉證實了電容受到高壓沖擊的可能性較小;切片後的SEM照片顯示電容介質層分層較為嚴重。

 

失效分析失效分析
圖2 電性能測試和X-Ray透視
失效分析失效分析
圖3 Thermal EMMI定位發熱點
失效分析失效分析
圖5 確認電容失效圖6 電容端電壓信號捕捉
失效分析失效分析
圖7 SEM照片

 

3、結論

本案的失效現象為PCBA模塊漏電,失效產生的直接原因是模塊采用的型號為XXX的陶瓷電容存在介質層分層,導致介質層分層的根本原因為電容燒結工藝控制不當,與PCBA的設計和組裝無關。

 

*** 以上內容均為原創,如需轉載,請註明出處 ***

 

MTT(美信檢測)是壹家從事材料及零部件品質檢驗、鑒定、認證及失效分析服務的第三方實驗室,網址:www.mttlab.com,聯系電話:400-850-4050。

  • 聯系我們
  • 深圳美信總部

    熱線:400-850-4050

    郵箱:marketing@mttlab.com

     

    蘇州美信

    熱線:400-118-1002

    郵箱:marketing@mttlab.com

     

    北京美信

    熱線:400-850-4050

    郵箱:marketing@mttlab.com

     

    東莞美信

    熱線:400-116-1002

    郵箱:marketing@mttlab.com

     

    廣州美信

    熱線:400-850-4050

    郵箱:marketing@mttlab.com

     

    珠海美信

    熱線:400-850-4050

    郵箱:marketing@mttlab.com

深圳市美信檢測技術股份有限公司-第三方材料檢測 版權所有  粵ICP備12047550號-2

微信